背景 设备集成化，小型化的发展对设备散热提出了更加苛刻的要求，在某些极端情况下，传统的介质（水和空气等）往往难以满足，因此急需一种新型的冷却介质来弥补这些不足。具有的高导热率，低熔点等特性的液态金属成为了不二选择。2002年中科院理化所首次提出室温液态金属芯片热管理技术，到2014年美国NASA将液态金属散热技术列为未来先进散热技术之一，液态金属在散热领域的应用得到了越来越多的重视和肯定。
