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磁性MEMS器件集成制造及应用

简介 磁性MEMS器件集成制造及应用

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光刻机


生产年份: 2017
单面光刻机 产品参数: (1)曝光面积:100mm×100mm; (2)照明不均匀性: ≤3%( Ф100mm 范围); (3)分辨力:1.0 μm(胶厚 2.0  μm 的正胶,365nm 波长) (4)对准精度:≤±0.8μm; (5)掩模尺寸:2.5 英寸、3 英寸、4 英寸、5 英寸; (6)样片尺寸:直径 Ф15mm-- Ф100mm、厚度 0.1mm--6mm; (7)掩模相对于样片运动行程:X: ±5mm; Y: ±5mm;Thelta:±6°; (8)掩模样片整体运动范围:X:6mm;Y:6mm (9)曝光光源:紫外 LED(进口); (10)曝光波长:365nm; (11)曝光强度:≥20mW/cm2; (12)曝光定时: 方式(0.1s—9999.9s 任意设定). (13)调平接触压力通过传感器保证重复 (14)数字设定对准间隙和曝光间隙 (15)具备压印模块接口,也具备接近模块接口

台式匀胶机


生产年份: 2017
适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆 匀胶机功率 100W,匀胶均匀性±1%,机械泵功率 350W,抽速≥60L/MIN; 电机闭环控制,转速两档可设,高速范围:1000-9990RPM,低速范围:50-9990 RPM

电镀台


生产年份: 2021
晶元铁镍金银电镀系统 设备型号:NXXD-3SH-03A 厂家:南轩(天津)科技有限公司 本设备由国内本设备设计由国内多年从事半导体生产的专家亲自指导,采用国际先进的生产加工工艺,在超净厂房组装测试,有可靠的质量保障。设备由不锈钢骨架,外包 10mm 厚瓷白PP板,洁净美观,耐腐蚀。电控面板置于机台上方,设备的各项工艺参数以及动作可以通过各控制仪表的输入输出,可以通过操作盘按钮直接设置和操作,界面中有程序过程控制、数据记录、故障报警、安全保护等功能,各工作位过程完成提前提示报警,并有防蚀保护,具有严格的安全防护措置。 其主要由脉冲电源模块、电镀槽、气路、风机和报警系统等组成,能用于衬底表面上镀铁、镍、铜、金、银等金属膜。

高真空磁控溅射薄膜沉积系统


生产年份: 2017
本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等。 真空室尺寸: φ450x400mm 极限真空度: ≤6.6E-6Pa 沉积源: 永磁靶3套,φ2英寸,可以向上溅射或向下溅射。 样品尺寸,温度: φ4英寸,1片,最高800℃ 占地面积(长x宽x高): 约1米×1.8米×2米 电控描述: 全自动 工艺: 片内膜厚均匀性:≤±3%